Copper Sheet Thermal Pad Heatsink Sheet for Efficient Cooling (10 Pieces, Various Thicknesses) (20x20x1.0MM)

Mejora tu solución de enfriamiento con láminas de cobre de alta calidad

Mejora el rendimiento térmico de tus componentes electrónicos con nuestro conjunto premium de 10 placas de lámina de cobre. Con un grosor que varía de 0.1 mm a 1.2 mm, estas tiras versátiles son perfectas para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo enfriamiento para unidades de procesamiento gráfico (GPUs), unidades centrales de procesamiento (CPUs), arreglos de gráficos de video (VGAs) y chips de RAM.

Características Clave:

• Aplicación Versátil: Estas láminas de cobre se pueden utilizar en varios proyectos y configuraciones, proporcionando una solución confiable para la gestión térmica en una variedad de dispositivos.
• Acabado de Superficie Suave: Cada lámina cuenta con una superficie impecable y sin rebabas, asegurando un contacto óptimo con tus componentes y minimizando la resistencia térmica.
• Conductividad Térmica Excepcional: Fabricadas con cobre rojo puro, estas láminas sobresalen en la disipación del calor, mejorando la eficiencia de tus sistemas de enfriamiento y protegiendo tus electrónicos del sobrecalentamiento.

Especificaciones:

• Tamaños Disponibles: 15mm x 15mm y 20mm x 20mm

Este paquete incluye 10 láminas de radiador de cobre elaboradas con gran precisión, diseñadas para un máximo rendimiento y durabilidad. Logra una eficiencia de enfriamiento superior y mantiene las temperaturas de funcionamiento óptimas en tus dispositivos con nuestras placas de lámina de cobre.